个人概述

16年高精智能制造专家,深耕3C消费电子(苹果核心供应链)与半导体后道封装领域,兼具消费类产品NPI全流程管控、DFM/MFD工艺优化、智能工厂规划落地、跨国跨职能团队协作能力。主导50+条高精密自动化产线(含机械/电子组件)NPI量产导入,推动2个智能工厂从0到1筹建,通过DFM优化、模块化设计与精益生产,实现OEE提升至85%+、产能提升90%+、良率稳定99.6%+,擅长协同研发与供应商团队解决制造瓶颈,确保设计与制造无缝衔接。具备跨学科、跨地域团队管理经验,精通从战略规划到量产交付的全链条管控。

核心能力矩阵

技术能力 3C/半导体精密工艺(激光切割、PVD、HAF贴合、Wire Bonding、SMT、激光器应用等);智能产线全流程规划设计;设备高精度控制(定位精度1-2μm、运动系统20g+加速度);DFM/DFMA设计、MFD(制造为设计)解决方案开发、FAT/SAT验证、DOE工艺优化;热学组件装配工艺优化及散热结构DFM分析;系统装配公差分析(GD&T深化应用)、产品外观(cosmetic)质量管控。
项目能力 智能工厂0-1筹建;自动化产线规划与量产导入;闭环数据管理系统搭建;OEE/良率/成本优化;产能爬坡加速;KISS原则落地(简化设计与制造流程);SPC(统计过程控制)数据驱动的良率与成本优化等。
管理能力 跨国跨职能团队(中/新/德)管理;敏捷开发+Stage-Gate流程推行;供应商标准化开发体系构建;精益生产(单线流/模块化)落地;跨文化协同研发与供应商协作。

工作经历

供应链管理 - 苹果公司
制造设计工程师 | 成都 / 深圳 | 2017.07 - 至今
手机 / 手表制造(2019 - 至今)
  • 主导行业首个光固化低压注塑成型自动化产线开发,遵循KISS原则采用模块化+单线流简化设计,减少冗余工站,设备成本、占地面积及治具用量下降80%+,成功量产导入;
  • 牵头框架组装标准化产线研发,集成贴膜、点胶等工艺,实现50μm内组装精度,CT提升76%、产能提升90%,自动化率90%+,良率稳定99.6%+;
  • 主导光固化模块设计,通过光学结构优化与散热冷却系统精准匹配,实现光强均匀性与热能平衡控制,保障高效固化效果,稳定量产阶段产品热性能一致性;
  • 搭建基于SPC(统计过程控制)逻辑的闭环数据系统(OEE采集+自动FACA分析),推动设备预测性维护,通过数据追溯快速定位制造缺陷,产能爬坡周期从3-4周缩短至4天,良率从95%提升至99.6%;
  • 统筹3大工厂50+生产线设备开发,协同硬件工程团队、热学/机械供应商开展同步工程,从产品概念阶段介入,提供DFM可行性分析与制造风险评估,输出30+项设计优化建议(如公差调整、工艺简化),管理单产线超百工站,支撑日产能百万级交付;
  • 参与手表FATP全流程开发与验证,优化组装工站结构动作及公差控制,迭代油墨喷印固化方案;建立PCBA至成品的全链路问题追溯生产过程优化,保障产品顺利迭代量产。
脆性材料精密工艺与自动化开发(2017-2019)
  • 创新研发蓝宝石带油墨镀膜激光切割工艺,通过独特光学结构和工艺流程实现激光成丝切割,精准控制受热断裂油墨区域≤0.1mm;主导搭建全自动化产线,人力成本降低80%+,树立行业精密加工标杆;
  • 主导2个工厂超百条玻璃盖板产线自动化升级,创新20余种设备,人力节省10%+,生产一致性显著提升;
  • 开发蓝宝石自动化移印工艺及转运托盘/夹持机构,人力节省60%+,自动化不良率控制在0.1%以下;
  • 攻克蓝宝石组装工艺缺陷与产能瓶颈,通过优化热传递结构设计及工艺参数迭代,实现产能提升20%+,良率稳定至99%以上。
设备研发 - 成都圭目机器人
研发经理 | 成都 | 2017.02 - 2017.06
  • 主导道路探伤机器人初代底盘和探伤模块开发,完成上路测试验证,奠定系列化产品技术基础;
  • 负责集装箱爬壁、道路修补、探雷机器人等复杂系统设计,推动多项核心技术专利申请;
  • 通过技术展示与客户洽谈,成功获取多个项目立项,实现技术到商业应用的转化。
设备研发 - 先进科技太平洋(ASMPT)
机械工程师 / 研发经理 | 成都 / 新加坡 | 2009.10 - 2017.02
独立研发项目组(成都,2014-2017)
  • 组建并领导7+人跨职能(机械/电子/软件/测试)团队,推行敏捷开发+Stage-Gate流程,关键节点交付率100%;
  • 主导JEDEC喂料器、自动化NG流水线、物料仓储设备研发交付,建立标准化知识库加速团队产出;
  • 支援德/新团队完成SIPLACE E/TX贴片机核心组件开发,实现30μm定位精度、4g加速度性能突破;
  • 协作开发TCB/Laser Dicing设备对位系统,达成2μm超高对位精度;推动直线电机本地化量产,完成结构与电气绕线工艺开发。
新加坡研发中心(2011-2014)
  • 负责SMT锡膏检测设备机械设计,主导机架及流水线开发,协作完成15μm精度龙门对位系统和光学系统设计;
  • 主导半导体焊线机自动化光学检测设备开发,为马来西亚客户定制交付,负责光学系统与XY平台设计;
  • 协作开发SMT锡膏印刷设备,实现15μm级高精度对位;主导半导体封装微型晶圆曝光设备开发,达成1μm超精密对位;
  • 参与半导体晶圆搬运机械手开发,完成锡线设备XY平台20g加速度升级。
成都研发中心(2009-2011)
  • 负责CO₂/光纤激光器整机系统设计,攻克热学结构与精密光学装配难点,实现微米级激光打标工艺;
  • 协作开发40吨/80吨封装注塑压力机,负责底盘结构与铰链设计;
  • 引入自上而下的结构设计与参数化方法,实现多产品系列设计标准化,提升开发效率。
刀具开发制造 - 成都工具研究所 (CTRI)
机械工程师 | 成都 | 2009.07 - 2009.10
  • 主导定制化特种切削刀具设计,独立完成零件图、装配图及工艺图纸全流程绘制,保障刀具设计精准匹配生产需求;
  • 参与从客户需求沟通到生产交付的全流程管理,开发新生产工艺与工装夹具,提升生产效率;
  • 掌握产品研发至交付的全生命周期管理流程,奠定精密制造领域基础。

教育经历

西南科技大学

机械设计制造及其自动化 | 学士 | 绵阳 | 2009年

技能清单

设计工具
UG NX Solid Edge SolidWorks AutoCAD CAE E-Plan GD&T standard
项目与数据工具
Agile PLM SharePoint Office JMP Tableau Python HTML SPC NUDD
跨学科技术
  • 机械设计+电气设计+软件设计复合能力,机器人与视觉应用
  • 热学组件装配工艺优化、散热结构DFM分析
  • 系统装配公差分析、产品外观(cosmetic)质量管控

兴趣爱好

徒步爬山、电子机械DIY、3D打印、木工雕刻、装修设计,爱好动手实践,持续将DIY创新思维融入精密制造工艺优化。